公司成立于 2007 年 2 月，由电通集团在深圳投资成立的以集成电路（IC）封装测试及 MEMS 压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业。固定资产投资超亿元，拥有全套进口的封装生产设备合计 300 余台, 标准防静电净化厂房 10800 ㎡ 。拥有先进的研制、生产、试验、检验设备和优秀的管理技术团队。 2008 年 7 月通过 UKAS 的 ISO9001 质量体系认证；2013 年通过国家高新技术企业认证，2016 年、2019 年顺利通过国家高新技术企业的重新审核认定；2014年 8 月“新三板”挂牌（股票代码：830976）；截止 2020 年 ，拥有发明专利 1 项、实用新型专利 27 项、外观专利 3 项，专利总数达 31 项；2015 年通过IATF16949 汽车行业质量体系认证；2015 年、2018 年通过《安全生产标准化三级企业》认证证书。 公司始终致力于提升产品的生产加工过程品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料的选择上，与国际知名公司看齐，配备国际知名的相关设备；满足客户对各种不同线型的要求。主要封装产品类型包括 SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN/QFN 几大系列，20 余种封装规格，产品广泛应用于 LED 驱动，通讯，计算机，消费类电子产品及汽车电子产品。