中思微专注CSP芯片级封装器件10年，上市公司团队，CSP芯片级封装器件及应用产品，具有庞大的市场容量、最优的产品性能、巨大的价格竞争力、强大的技术壁垒。 广东中山总部（中山中思微电子有限公司）：研发中心、CSP芯片级封装器件的销售； 湖北天门生产基地（湖北中思微光电有限公司）：CSP芯片级封装制造中心、Mini LED背光模组制造中心 目前已建成了国内产能最大的CSP芯片级封装车间，