职位亮点：

负责核心研发产品方案选型，产品技术方案可行性的分析及市场状况评估。

职位描述：
执行COB结构和工艺流程，追踪工艺步骤和过程。
任职要求：
1、半导体工艺经验，LED工艺经验。
2、了解半导体异质结LED制造经验。
3、有半导体工艺转移经验。
4、了解LED器件的测试。
5、电气工程，材料、应用物理学及相关领域，半导体物理、光电器件制造经验优先选择。

任职要求：
职位描述
工作概要：负责核心研发产品方案选型，产品技术方案可行性的分析及市场状况评估，硬件/电气/结构开发主导与开发进度的控制,对销售过程进行技术支持，提高项目完成率和客户满意度，提高公司整体技术服务能力。
1、 研发团队整体核心技术指导，路标规划\技术规格及方案制定，组织制定和实施重大技术决策；
2、 主导研发过程开发和评审，包括方案成本制定和评审、技术可行性分析等；
3、 指导协助产品开发、制造、品质、销售的全过程；
4、 协助产品优化，对产品投诉提出解决意见、方案，并监控实施；
5、 定期技术市场调研和预研，明确产品的竞争对手学习超越，并把创新和高品质安全设计思路注入产品，对失败产品的总结及检讨，并有效改善；
6、 加强团队成员对企业文化的理解与贯彻执行，持续优化和标准化研发流程管理；
7、 明确下属工作岗位职责并进行KPI绩效考核，有效管理团队，提升团队绩效。
岗位需求：
1.大专以上学历，工科电子专业背景
2.4年以上COB光源封装经验，至少具备1年以上研发部门全面管理经验
3.熟悉硬件电路开发，数据结构、软件工程及产品开发知识，对结构设计方面有一定的了解；
5.良好的研发类问题解决能力，较强的逻辑分析能力和学习能力，协调和抗压能力强，具有强烈的责任心和敬业精神、团队合作精神。